探索顯揚(yáng)科技3D機(jī)器視覺設(shè)備|HY-M5在焊點(diǎn)橋接檢測(cè)中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：2022-07-25 15:13:49     作者：顯揚(yáng)科技

行業(yè)現(xiàn)狀：

PCB檢測(cè),，就是檢驗(yàn) PCB 設(shè)計(jì)的合理性,，測(cè)試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷,，確保產(chǎn)品的功能性和外觀性,，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率,，是PCB生產(chǎn)過程中極其重要的步驟,，是必不可少的生產(chǎn)流程,。焊點(diǎn)檢測(cè)是PCB檢測(cè)中重要的一個(gè)環(huán)節(jié),，檢測(cè)PCB板焊點(diǎn)是否焊到位，是否有焊點(diǎn)橋接的情況,。

橋接是指元件端頭之間,、元件相鄰焊點(diǎn)之間,，焊點(diǎn)與鄰近導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起的情況,，導(dǎo)線之間由焊料形成的多余導(dǎo)電通路,，影響電路，會(huì)對(duì)PCB造成致命傷害,。及時(shí)檢測(cè)并反映問題所在,，能更好地更高效率地產(chǎn)出功能完善的PCB板。人工目視檢查,，在目前仍是最廣泛的檢測(cè)方法,。

難點(diǎn)：

人工檢查有需要大量的人力、檢測(cè)結(jié)果容易受作業(yè)員的主觀誤差影響,、培訓(xùn)成本高,、數(shù)據(jù)難收集與整理等問題。

解決方案：

顯揚(yáng)科技基于先進(jìn)的檢測(cè)算法和專業(yè)的視覺方案,，實(shí)現(xiàn)元件和成品的瑕疵檢測(cè),，大幅提升外觀缺陷檢測(cè)的效率及準(zhǔn)確率。使用顯揚(yáng)科技自主研發(fā)的高速高清三維機(jī)器視覺設(shè)備HY-M5測(cè)量精度能達(dá)到微米級(jí),，能很好地解決PCB焊點(diǎn)橋接檢測(cè)中的問題,。

步驟：

1、顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5獲取PCB板焊點(diǎn)的原始三維點(diǎn)云數(shù)據(jù),；

2,、然后將三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行降維處理并映射二維深度圖，定位出焊點(diǎn)的位置,，并通過濾波與分割的方式減小噪點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)點(diǎn)云的影響；

3,、通過計(jì)算焊點(diǎn)的高度信息,，判斷焊點(diǎn)是否橋接，并對(duì)焊點(diǎn)橋接處進(jìn)行定位并輸出錯(cuò)誤提示信息,。

方案優(yōu)勢(shì)：

1,、適用性強(qiáng)：顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5能抑制環(huán)境光的干擾，針對(duì)高反光的特性也能完整成像,，解決目前大多數(shù)同類零部件測(cè)量問題,；

2、速度快：3~5秒內(nèi)完成焊點(diǎn)掃描和焊點(diǎn)的橋接檢測(cè)計(jì)算,，每小時(shí)可完成約700次檢測(cè),；

3、損耗少：非接觸的三維成像檢測(cè),，能避免非接觸式的三維測(cè)量對(duì)待測(cè)件的接觸導(dǎo)致的磨損,，解決PCB測(cè)量損耗問題,；

4、精度高：顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5的成像精度高達(dá)0.1mm,，可高精度測(cè)量,，判斷缺陷檢測(cè)信息正確率高達(dá)99%。

顯揚(yáng)科技由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建,，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺系統(tǒng),，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺設(shè)備精度能達(dá)亞微米級(jí),，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀,，此外還具有高精度、大景深,、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì),，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測(cè)與測(cè)量,。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對(duì)采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線,、物流樞紐以及對(duì)測(cè)量精度要求高的精密制造、軍工航天,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等,。

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