探索?？低暪I(yè)相機,、鏡頭丨半導體SOP封裝檢測

發(fā)布時間：2021-09-16 16:15:26     作者：顯揚科技

方案背景

一、需求描述：
 
1,、PCB板尺寸：5*6mm左右；
 
2,、軌道工位主要實現(xiàn)管腳測量,，其次實現(xiàn)字符檢測，載帶工位主要實現(xiàn)字符檢測,，其次實現(xiàn)管腳測量,；
 
3、字符檢測包括能檢測混雜,、傾斜,、對比度、缺少,、子模缺損等項目,；
 
4、管腳測量包括長度/寬度/間距/共線度/站立度/共面度等內(nèi)容,；
 
 
 
二,、技術(shù)要求：
 
1、識別精度<0.0144mm/pixel,，理想識別率>99.5%,；
 
2、PIN腳測量動態(tài)GRR<10%,；

3,、字符OCV初檢誤判率小于0.05%,。 

 
方案架構(gòu)

      半導體SOP封裝檢測系統(tǒng)采用雙工位采集圖像,，工位一為軌道工位、工位二為載帶工位,，分別配置一個130萬像素工業(yè)相機,，分別配備焦距50mm,、25mm的鏡頭、工位一采用包含偏振片的高亮環(huán)形光源及面光源組成的組合光源,，工位二采用兩個紅色環(huán)形光源,，安裝在固定支架上。
 

 
 
方案優(yōu)勢

1,、高效檢測：實現(xiàn)字符檢測,、管腳測量為一體的高效率解決方案
 
2、方案靈活：多種光源靈活組合,，成像效果好
 
3,、準確識別：識別精度高，誤檢率低



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