基于顯揚(yáng)科技自主研發(fā)3D機(jī)器視覺(jué)HY-M5在PCB板針腳高度檢測(cè)的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：2022-09-12 12:49:31     作者：顯揚(yáng)科技

行業(yè)現(xiàn)狀：

產(chǎn)能和良率是消費(fèi)電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域的核心指標(biāo),，準(zhǔn)確和快速的測(cè)量手段保證電子產(chǎn)品的制造和組裝精度。國(guó)內(nèi)某Top3消費(fèi)電子產(chǎn)品后段組裝廠商,，一體機(jī)的后殼有尺寸,、平面度、輪廓度等幾十項(xiàng)幾何量需要測(cè)量,，傳統(tǒng)的測(cè)量方法采用三坐標(biāo),、塞尺等測(cè)量工具，測(cè)量效率低,，且針對(duì)某些測(cè)量項(xiàng),，人工測(cè)量方式可能會(huì)引入新的測(cè)量誤差,。

難點(diǎn)：

在PCB板針腳高度檢測(cè)中，普通的2D視覺(jué)只能判定有無(wú)腳針,，對(duì)于折斷的高度不達(dá)標(biāo)的狀況難以判定,，且針腳頂部面積比較小，為腳針檢測(cè)工作增加了難度,。

通過(guò)高精度3D相機(jī)測(cè)量針腳高度,，來(lái)判定針腳是否符合標(biāo)準(zhǔn)，提高檢測(cè)效率和次品檢出率,。

解決方案：

采用顯揚(yáng)科技自主研發(fā)高速高清3D機(jī)器視覺(jué)的HY-M5系列,，采集腳針點(diǎn)云數(shù)據(jù)，結(jié)合3D檢測(cè)軟件進(jìn)行測(cè)量,，可快速準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)PCB板針腳有無(wú)及高度檢測(cè)一體化解決方案,。顯揚(yáng)科技的3D視覺(jué)設(shè)備HY-M5的成像精度高達(dá)0.1mm，可高精度測(cè)量,，判斷缺陷檢測(cè)信息正確率高達(dá)99%,，實(shí)現(xiàn)高精度抓取識(shí)別。

檢測(cè)流程：

通過(guò)點(diǎn)云轉(zhuǎn)深度圖,、Blob分析,、高度測(cè)量等工具實(shí)現(xiàn)針腳的有無(wú)及高度測(cè)量。

1,、選擇PCB基板作為基準(zhǔn)面,；

2、利用深度圖,，采用blob分析得到每一個(gè)針腳的位置,；

3、采用高度測(cè)量工具,，測(cè)量每個(gè)針腳的高度及缺失情況,。

方案優(yōu)勢(shì)：

1、顯揚(yáng)科技采用HY-M5機(jī)器視覺(jué)測(cè)量解決方案精度高,，能夠滿(mǎn)足測(cè)量需求,；

2、采用無(wú)接觸測(cè)量,，非接觸的三維成像檢測(cè),，能避免非接觸式的三維測(cè)量對(duì)待測(cè)件的接觸；

3,、將原有的人工離線測(cè)量?jī)?yōu)化為自動(dòng)化在線測(cè)量,，速度更快，效率更高,；

4,、能抑制環(huán)境光的干擾,，針對(duì)高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數(shù)外觀檢測(cè)問(wèn)題,。

顯揚(yáng)科技由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建,，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng),。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺(jué)設(shè)備精度能達(dá)亞微米級(jí),，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀，此外還具有高精度,、大景深,、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo),，以及工業(yè)檢測(cè)與測(cè)量,。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對(duì)采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對(duì)測(cè)量精度要求高的精密制造,、軍工航天,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。

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