基于顯揚科技自主研發(fā)3D機器視覺在PCB焊盤焊錫檢測的應(yīng)用

發(fā)布時間：2022-08-09 09:04:12     作者：顯揚科技

行業(yè)現(xiàn)狀：

PCB檢測,，就是檢驗 PCB 設(shè)計的合理性,，測試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷,，確保產(chǎn)品的功能性和外觀性，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率,，是PCB生產(chǎn)過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產(chǎn)流程,。焊盤焊錫檢測是PCB檢測中重要的一個環(huán)節(jié),，檢測PCB板焊點是否焊到位、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等,，及時檢測并反映問題所在,，能更好地更高效率地產(chǎn)出功能完善的PCB板。人工目視檢查焊盤焊錫情況,，在目前仍是最廣泛的檢測方法,。

難點：

人工檢查有需要大量的人力、檢測結(jié)果容易受作業(yè)員的主觀誤差影響,、培訓(xùn)成本高,、數(shù)據(jù)難收集與整理等問題。

解決方案：

顯揚科技自主研發(fā)的高速高清三維機器視覺設(shè)備HY-M5測量精度能達到微米級,，使用該產(chǎn)品能很好地解決PCB焊盤焊錫檢測中的問題,。

步驟：

1、顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5獲取PCB板焊點的原始三維點云數(shù)據(jù),；

2,、然后將三維點云數(shù)據(jù)進行降維處理并映射二維深度圖，定位出焊點的位置,，并通過濾波與分割的方式減小噪點對焊點點云的影響,；

3、通過計算焊點的高度信息,，判斷焊錫是否焊到位,、焊錫是否均勻、焊錫是否包住了元件腳等,，并對缺失,、不均勻、少焊的焊點進行定位并輸出缺陷信息,。

方案優(yōu)勢：

1,、適用性強：顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5能抑制環(huán)境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像,，解決目前大多數(shù)同類零部件測量問題,；

2、速度快：3~5秒內(nèi)完成焊點焊錫掃描和焊錫的缺失/不均勻/多余檢測計算,，每小時可完成約700次檢測,；

3、損耗少：非接觸的三維成像檢測,，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸導(dǎo)致的磨損,，解決PCB測量損耗問題；

4,、精度高：顯揚科技的3D視覺設(shè)備HY-M5的成像精度高達0.1mm,，可高精度測量,，判斷缺陷檢測信息正確率高達99%。